| 经济部：乐见公平会、高通达成和解 Aug 10th 2018, 13:58 【大纪元2018年08月10日讯】（大纪元记者徐翠玲台北报导）对于公平会与美商高通公司在智财法院达成诉讼和解，经济部10日表示，乐见有这样的和解结果。未来经济部将紧密配合公平会，落实高通承诺以5年期产业方案对台湾进行投资合作，包含5G合作、新市场拓展、与新创公司及大学之合作、设立台湾营运及制造工程中心等。 经济部技术处长罗达生表示，高通是全球最知名、最大的晶片供应商，在5G晶片开发上掌握许多关键技术，未来将会影响智慧终端装置及应用发展，也会对系统商、营运商的生态链起相当大的作用。在5G开发上，台湾正好藉这次机会与高通进一步做更深、更广的合作，加速台湾5G产业发展。 罗达生指出，跟高通合作，除了期待能获得5G或下世代智慧终端装置更好的技术以及加速产品开发速度，也希望藉由高通对市场的布局、与各国营运商合作的关系，让我国网通厂商未来能够进入它的合作体系之中。此外，也盼带动更多国内外公司扩大投资台湾，透过长期稳定的合作关系，提升彼此在半导体、行动通讯及5G技术发展等方面之国际竞争力，以及台湾整体经济利益与公共利益互利共荣。 中美贸易战节节升高，网通厂商打算回台发展，在这时间点是否有利？罗达生说，绝对是正面加分。高通如果如公平会所言，将在台湾成立台湾营运与制造工程中心，就是它的技术资源体系、相关业务采购等，都会在台湾发展。台湾的厂商如果也在台湾做深度制造与研发布局，刚好能够紧密扣合，对于双方的合作关系，绝对是一个互益、互赢的效果。期待能与高通进一步洽谈怎样强化这层关系。 至于工研院与高通小基站合作案部分，罗达生说，高通因为营运考量，退出小基站晶片开发，工研院与高通小基站合作案已经停止。但国内在小基站的开发上，并没有因此受影响，持续跟其他国际大厂合作推动，目前进展非常顺利，还是依照预期，将在2020年之前推出5G网路。◇ 责任编辑：芸清 |
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